PANGO MICRO

Плисы

Семейство ПЛИС Logos Техпроцесс 40-нм КМОП и архитектура LUT5. Широкий функционал ввода-вывода и обладает такими блоками, как контроллер DSP, ОЗУ, АЦП, высокоскоростные трансиверы и DDR3.

Семейство устройств Logos-2 Техпроцесс 28-нм  Логическая плотность 25K~200K. По сравнению с предыдущим поколением, Logos-2 достигает на 50% более высокой производительности при на 40% сниженном потреблении.

Семейство устройств Titan 2 Titan-2 используется 28-нм КМОП технологический процесс. Titan-2 имеет логическую плотность до 390К и поддерживает высокоскоростные интерфейсы DDR3/4, SerDes, PCIe Gen3.

Семейство устройств Compa CPLD Техпроцесс 55-нм. Архитектура LUT5. Подходит для расширения портов ввода-вывода, схем сопряжения, простых аппаратных контроллеров.